※ 设计服务
我们关注客户成本与生产周期，致力为客户提供设计前端的优化，以保证生产后端品质良率、生产效率的提升以及成本的降低。

1. 焊点不规则问题解析：
针对焊盘大小不规则问题分析：从图片来看，设计人员将元件规则图形导入到电路板设计时，往往忽略了阻焊层与线路层的叠加关系，当元件脚与引线尺寸差异较大时，最终生产出来的PCB实板一定会存在不规则问题（如实际生产图片中的蓝色体），针对差异较小的，在PCB加工前期，板厂工程师可以进行小的优化处理，但无法完全避免此现像。所以关健在于PCB设计人员在前端设计时将此问题尽量优化，方能达到预期效果。

2.线宽、孔环与铜厚的制程关系
因不同铜厚的线路蚀刻能力不同，故相对应线宽线距以及孔环的宽度都有一定的要求，我司的制程能力如下表，供参考！

3. 影响价格成本的因素
针对PCB设计考虑成本方面，正常报价的参数基于：普通FR4 TG130料，板厚0.6-1.6mm、最小 孔径0.25mm，孔密度≤8万孔/平米、最小线宽线距≥5/5mil、绿油白字，成品铜厚1 OZ；超出此参数范围会影响成本的增加，故在设计前端在不影响产品性能的情况下尽量控制在常规参数范围内以减少成本。